拜登簽署法案 加速推進半導體芯片制造項目
發布時間：2024-10-03麥斯克電子材料股份有限公司點擊：1459
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10月3日訊，美國白宮表示，美國總統拜登周三簽署了一項法案，將免除部分接受政府補貼的美國半導體制造工廠接受新的聯邦環境審查。
如果沒有這項新法律，美國價值527億美元的半導體芯片制造和研究項目可能會被迫根據一項聯邦法律獲得新的環境審查，而這些審查可能會花費數年時間。該法案在民主黨內部產生了分歧，突顯了拜登在努力推進其經濟議程和雄心勃勃的氣候目標時所面臨的挑戰。反對該法案的民主黨人表示，該法案將允許公司繞過旨在減少對環境和工人的潛在危害的重要步驟。據報道，這項立法將使符合條件的芯片項目免于《國家環境政策法》（NEPA）的審查。NEPA要求聯邦機構在實施重大聯邦行動之前，評估其潛在的環境影響。眾議院上周通過了該法案，參議院在去年12月一致通過了該法案。
來源：財聯社