全球最薄硅功率半導體晶圓問世，已交付給首批客戶
發布時間：2024-10-29麥斯克電子材料股份有限公司點擊：1826
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據媒體報道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術已獲得認可，并被應用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉換器）中，且已交付給首批客戶。
國金證券分析師樊志遠認為，隨著英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及，產業鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。半導體積極回暖，產業鏈積極受益，看好低估值優勢龍頭公司，有望迎來周期復蘇、業績提振及估值修復的多重驅動。
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來源：財聯社